http://www.fpdisplay.com/news/2019-12/info-192169-428.htm

 12월 6일 저녁, Holitech(合力泰)는 징강산(井冈山) 경제기술개발구 관리위원회와 투자협약서를 체결하였다고 공시함. 징강산 경제기술개발구 관리위원회는 Holitech의 연간 생산량 60만장 규모 준(准) 6세대 α-Si TFT LCD 패널 생산라인 건설 프로젝트를 적극 지원하기로 하였음. 이 생산라인은 1300㎜×1500㎜ 크기의 유리기판을 생산할 계획이며, 생산된 제품은 중소형 TFT LCD 디스플레이 등 제품에 사용될 예정임.

 이 프로젝트의 총투자 규모는 약 65억 위안(약 1조 1천억 원)으로 고정자산(세금 포함) 투자 규모만 따져도 50억 위안(약 8500억 원)이 넘음. 이 프로젝트의 조속한 실행을 위하여 Holitech는 전용펀드를 조성하기로 하였으며, 그 펀드 규모는 40억 위안(약 6800억 원)이 될 것임. 펀드 조성자금은 양측의 주주들이 현금으로 출자할 계획임.

 Holitech는 이번 건설 투자의 목적을 회사의 전체적인 스마트 단말 분야 전체적 산업체인을 완성시키는 중요한 연결 고리로 판단하고 있음. 또한 IT 그룹이 신형 디스플레이의 모든 제품을 아우르는 전략을 완성시켜 회사의 디스플레이 시장에서 점유율을 높이는데 기여함은 물론 이 분야의 경쟁력을 높이는데도 일조할 것으로 기대하고 있음.

 Holitech는 “1+N” 전략 모델을 지속적으로 실행함으로써 수직계열화 능력을 강화해 나갈 계획임. 디스플레이 패널 사업은 백라이트, 커버글라스, FPC의 뒤를 잇는 핵심 부품 분야로 각각 산업의 한 축을 담당하고 있음. 이 분야들은 모두 빠르고 안정적이며 효율성, 신뢰성을 담보하는 디스플레이 패널 산업의 부품/재료 공급원의 역할을 하여 회사의 총체적인 경쟁력을 제고시켜 나갈 것임.

 이번 프로젝트는 고해상도 및 높은 화면재생빈도를 구현할 수 있는 IPS TFT 기술을 채용하고 있어 Holitech가 신형 디스플레이 분야에서 경쟁력을 높이는데 일조할 수 있을 것임. 또한, 이 프로젝트를 통해 생산기술 인력과 제품 연구개발 인력을 키워나감으로써 기술 혁신력과 독자적 지속가능한 발전능력을 키워나갈 수 있게 될 것이며, 한걸음 더 나가가 AMOLED, Mini LED 등 미래 디스플레이 기술을 키우는데 필요한 견고한 토대가 될 것임.